El reballing es una técnica que se usa en la reparación de circuitos BGA que consiste en reemplazar las esferas de soldadura que conectan un chip a una placa de circuitos PCB.
Se realiza desoldando el chip de la placa base, con una estación de soldado para reballing Zhuomao. Luego, se limpian los contactos del chip y los de la placa.
Acá comienza la etapa, que da nombre a esta técnica, el proceso del re-embolillado o Reballing.
Se colocan las nuevas esferas con la ayuda de un stencil. Este es una plantilla con el dibujo de contactos que corresponde con el modelo del chip. Colocamos el stencil sobre el chip y ponemos las bolitas en cada contacto, asegurándonos que quede en el lugar exacto. Luego, sacamos el stencil y aplicamos calor, para que las esferas se suelden al chip.
Por último, volvemos a soldar el chip a la placa base, ayudados por la estación de soldado para reballing Zhuomao.
